Jsme pobočkou služby Zásilkovna Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky Zásilkovny lze uhradit platební kartou.
více
Výrobci / značky
Kategorie
- AKCE
- Služby
- Výpočetní technika
- Pouzdra, brašny, batohy
- Spotřební materiál
- Mobilní telefony
- Herní konzole
- Baterie
- Elektro
- Elektronika
- Hračky
- Dárky
- Suvenýry
- Knihy
- Oblečení
- Ochranné pomůcky
- Pro leváky
- Potraviny
- VÝPRODEJ
- BAZAR
- Tvorba webových stránek
Přihlášení
Nejprodávanější
- 01.Odznak ČR – mapa ČR s vlajkou České republiky
- 02.Samolepka ČR – mapa ČR s vlajkou České republiky a znaky
- 03.Samolepka ČR – mapa ČR s vlajkou České republiky
- 04.Magnetka ČR - vlajka s mapou České republiky a českými symboly
- 05.Nášivka Hello Kitty
- 06.Přívěsek Brno – Brněnský drak
- 07.Hrnek Brno – Brno je boží
- 08.Odznak ČR – vlajka České republiky
- 09.Přívěsek ČR – velký státní znak České republiky
- 10.Přívěsek ČR – vlajka České republiky
Novinky
PPL ParcelShop Bria.cz, Husovice
Jsme pobočkou služby PPL ParcelShop Bria, Nováčkova 9, 614 00 Brno-Husovice. Dobírky PPL lze uhradit platební kartou.
více
Balíkovna Bria.cz, Husovice
Jsme pobočkou služby Balíkovna Bria, Nováčkova 9, 614 05 Brno-Husovice.
více
Zpravodaj Severník u Bria.cz
U Bria.cz je k dostání Severník, zpravodaj MČ Brno-sever: Nováčkova 9, Brno-Husovice.
více
Blog / Články
Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
Teplovodivá bílá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
| Výrobce: | Qoltec |
| Kód: | 51630 |
| Dostupnost: | skladem Brno |
| Počet ks: | 8 ks |
| Koupí tohoto produktu získáte 4 body. | |
37,19 Kč bez DPH
45,- Kč s DPH
Do košíku
Pasta teplovodivá Qoltec, bílá, 0,5g
| Provedení | injekční tuba |
| Barva | bílá |
| Rozměry (cm) | 5,5 x 0,85 |
| Hmotnost (g) | 0,5 |
| Provozní teplota (°C) | |
| Maximální okamžitá teplota (°C) | |
| Tepelná vodivost (W/m °K) | >1,42 |
| Tepelný odpor (°C/W) | <0,249 |
| Normy | CE/ROHS |
K produktu nebyly přidány žádné komentáře vložit nový komentář
Související zboží
Nové
Pasta teplovodivá stříbrná Revoltec RZ032 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Revoltec RZ032 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Thermal Grease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
na cestě
Pasta teplovodivá stříbrná Spire SP-700 0,5g
Teplovodivá stříbrná pasta Spire SP-700 0,5g v injekční tubě s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta SilverGrease zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Hlavní složky:
- silikonové sloučeniny 50 %
- sloučeniny uhlíku 30 %
- sloučeniny oxidů kovů 20 %
na cestě
Nové
Pasta teplovodivá Qoltec, šedá, 0,5g
Teplovodivá šedá pasta Qoltec 0,5g v injekční tubě.
Termální pasta Qoltec zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
Účinná tepelně vodivá pasta, která se vyznačuje vysokou tepelnou vodivostí a vysokou izolací. Dokonale vyplňuje spojení a mikro mezery mezi procesorem a základem chladicího systému. Pastu lze velmi snadno nanášet. Může být použita po dlouhou dobu bez nutnosti výměny. Neztrácí své vlastnosti.
na cestě
Pasta teplovodivá ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí
Termální pasta ARCTIC MX-4 4g s vysokou tepelnou vodivostí v injekční tubě, Thermal Grease s obsahem stříbra 10 %.
Termální pasta zlepšuje chlazení rychlým přenosem a odváděním tepla z čipu procesoru CPU, GPU nebo čipsetu přes spodní část chladiče, lepší tepelnou vodivostí tak snižuje riziko zničení čipů.
na cestě
Copyright 2015 - 2025 © Bria.cz
